上海先进封装人才趋势：Chiplet 岗涨 211%

集成电路人才观察

上海先进封装人才：Chiplet 岗涨 211%

2026 年 6 月 29 日，临港新片区同一天开了两个工：盛合晶微东盛合芯三维集成芯片制造一期，总投资 100 亿元，直接对着 3DIC 规模量产；芯港集成一期，建筑面积约 62 万平方米，做 55 到 28 纳米的平面工艺代工，公司注册资本 55 亿美元。往前五天，长电科技公告要在东方芯港建高端先进封测工厂，总投资 78 亿元。8 月 20 日，汇成股份在嘉定开工 HITS 先进封装项目，投资不低于 75 亿元，主攻 AI 算力芯片的 2.5D 与 3D 封装。钱在这一年集中砸下来，厂房、洁净室、设备订单都在往前走。卡住的地方在另一个维度：猎聘的数据显示，今年 1 到 9 月 Chiplet 相关新发职位同比涨了 211.2%，先进封装涨了 134.6%，但一个能独立扛住 2.5D 站点的工艺负责人，全上海符合条件的人大概只有几百个。这篇想把这笔账算清楚：钱堆出来的产能，缺的到底是哪一类人，这批人藏在哪个池子里，以及一家上海企业现在去抢，实际能抢到什么。

作者：半导体行业猎头公司赢仕猎头　｜　数据截止：2026年11月2日

信息来源：长电科技、盛合晶微、汇成股份公开公告与项目信息／临港新片区管委会与中国新闻网、上观新闻报道／《中国集成电路产业人才白皮书》与《临港新片区科技创新重点产业领域紧缺人才目录》／猎聘提供给第一财经的行业数据／Yole Group 与 TrendForce 集邦咨询市场预测／上海电机学院集成电路专项班公开结业信息／主流招聘平台在招职位与公开薪酬

一周之内，临港落地的两个封测项目加起来 178 亿

把这个夏天的项目按时间排一下，密度有点反常。6 月 24 日晚间，长电科技公告要在上海临港东方芯港投资建设高端先进封测工厂，总投资 78 亿元，拟设立的控股子公司注册资本 40 亿元。6 月 29 日，盛合晶微的东盛合芯三维集成芯片制造一期在临港开工，总投资 100 亿元，建设内容直指 3DIC 规模量产；同一天，芯港集成项目也开工，一期建筑面积约 62 万平方米，聚焦 55 到 28 纳米平面工艺，这家公司 2025 年 11 月成立时初始注册资本就有 55 亿美元。

8 月 20 日，汇成股份在嘉定开工，HITS 先进封装研发产业化项目总投资不低于 75 亿元，主攻方向写得很明确：AI 算力芯片的 2.5D 与 3D 封装，计划 2030 年建成。9 月 3 日，长电科技又披露定增预案，拟募集不超过 65 亿元，其中一块用于高性能计算高端先进封装平台扩产。

还有一条容易被漏掉的信息。在这场扩产之前，长电科技旗下的汽车电子封测厂 JSAC 已经在临港投产，目前处在爬坡阶段，公司在投资者交流中说的是「加速设备引进和到位」。设备到位之后的事，行内人都清楚，是人到位。

为什么是现在集中投？下游的账很清楚。Yole Group 的预测是，全球 AI 数据中心芯片先进封装市场会从 2024 年的 56 亿美元涨到 2030 年的 531 亿美元，年复合增速超过 40%；中国大陆先进封装市场则从 2024 年的 513.5 亿元走到 2029 年的 1005.9 亿元，复合增速 14.4%。上游也在同步紧起来，2026 年二季度起半导体硅片全系列涨价，12 英寸抛光硅晶圆新合约报价上调约 10% 以上，先进封装核心配套的重掺硅片年内累计涨幅超过 15%。上游涨价、中游满产、下游锁单，三个环节同时绷着。

封装挪到了前段，人的认知还在后段

要理解这轮抢人为什么难，得先说清封装这个工种的地位变了。过去几十年，封装测试在产业链里排在后段，附加值低，做的是切割、贴装、打线、塑封、测试这一套，工程师的职业路径也很清楚：从站点点位做起，熟了转工艺，再往上升做主管。芯片性能靠前道制程微缩解决，封装只负责把芯片装好、通电、别坏。

这两年逻辑反过来了。先进制程微缩撞上物理极限和成本墙，行业转向 Chiplet，把不同功能、不同制程的小芯片异构整合到一起；同时 AI 训练和推理极度依赖 HBM，而 HBM 必须通过先进封装才能和 GPU 紧挨着连起来。TrendForce 集邦咨询分析师乔安对媒体说过一句概括，封装技术已经从低附加值的「后段加工」，升格为决定芯片最终效能的前段延伸核心。

行业地位变了，人才供给的逻辑没跟着变。内地高校里，微电子专业的培养重心长期压在设计方向，封装相关课程多半挂在材料或电子封装技术专业下面，规模小；学生择业时也倾向设计岗，觉得封测是「后道」，不如设计体面。这个认知差在 2023 年之前没什么成本，因为那时候封测确实不需要那么多人。现在就变成了缺口。

临港自己的紧缺目录把这个结构写得很直白。「东方芯港」以制造、设备、封测为主，缺口最大的集中在设备工程师、工艺工程师、封测测试工程师、厂务工程师这几类应用型岗位。《临港新片区科技创新重点产业领域紧缺人才目录》显示，四大重点产业到 2025 年前的紧缺岗位合计需求约 1.2 万人，其中集成电路产业对专业技术类紧缺岗位的需求占比高达 97%。

那句「参与过 2.5D/3D 量产项目」，筛掉九成人

去看现在上海在招的封装岗位，会发现一个共同点：学历门槛不高，本科就能投，年限要求也不算离谱，但几乎每一条都挂着一句项目经历要求。浦东一个封装设计兼工艺整合岗，开价 40000 到 70000 元、16 薪，要求里写的是「主导过 1 个 HBM 或 3D 封装量产项目，或者具备大尺寸封装基板、手机 FOPOP 等端侧封装从设计到量产的经验」。另一个先进封装研发岗，30000 到 50000 元，写的是「参与过 2.5D/3D（TSV、hybrid bonding、D2W 或 W2W）研发或量产项目」。

这两句话看着平常，实际是一道极窄的门。国内真正跑通过 2.5D 或 3D 量产的项目就那么几个：长电科技的 XDFOI 工艺做到了 HBM3E 12 层量产，通富微电的 CPO 共封装进入小批量试产，华天科技南京基地规划 2.5D/3D 产能 10 万片每月，盛合晶微的 HBM4 封装在试产阶段。每一个项目背后站着的工程师数量有限，一个站点三班倒也就十来个人，一个完整工艺整合团队几十人。把这些项目里能独立负责环节的人加总，全国是千人为单位，落到上海、又满足年限和方向匹配的，就是几百人。

所以这轮招聘的难，难在多发几个 offer 解决不了。企业面对的是一个存量极小、且高度集中在少数几家公司里的池子，而这几家公司自己也在扩产，正在拼命留人。

断点不在学历，在有没有主导过项目

下面这张表是 2026 年 10 月核对过的公开在招职位，来自猎聘与智联，都是上海企业真实挂出来的价格，并非估算。看的时候注意薪数那一列，14 薪到 16 薪在半导体行业里很常见，年包会比月薪乘以 12 高出一截。

数据来源：猎聘、智联招聘公开在招职位，2026 年 10 月核对。同一岗位不同企业差异较大，此表用于观察结构，不作报价依据。

这张表最有意思的地方在断点上。下面那个 TSV 制程工程师，两年经验、本科，15000 到 30000 元；上面封装设计与工艺整合那个岗，五年经验、本科，40000 到 70000 元、16 薪。同样是本科，同样做封装，年包差了三倍还多。中间的台阶落在哪？落在「你负责过一个站点」和「你主导过一个项目」之间。

制程工程师管的是自己那一段：深硅刻蚀的工艺窗口、机台验收、SOP 和 FMEA 这套文书、带翻班工程师值班。工艺整合岗管的是整条链：芯片和封装怎么协同设计、基板怎么布局、热和应力怎么匹配、良率在山峰图上从哪一段掉下去、掉下去之后改哪一道工序。前一种能力可以在两年里练出来，后一种能力通常要跟着一个完整量产项目走一遍，从 tape out 到爬坡到稳定出货，中间还要挨过至少一次良率崩盘。这几年国内能量产的项目数量，恰好只够养出这么一批人。

涨得最猛的四类岗，全在后端

把视角拉到整个芯片行业，价格信号更清楚。猎聘提供给第一财经的数据显示，2026 年 1 到 9 月，芯片行业新发职位同比增长 22.2%，平均招聘年薪 29.19 万元，同比上涨 8.8%。这个涨幅算温和。但拆开看结构就不一样了：Chiplet 相关新发职位同比暴增 211.2%，两年累计增长 451.4%，平均招聘年薪 64.95 万元，是行业均值的 2.23 倍；先进封装新发职位同比增长 134.6%，平均年薪 42.24 万元。

增幅榜上排第一的是数字后端工程师，同比 121.08%；半导体设备工程师 82.67%、模拟版图设计 75.66%、封装研发 50.73% 跟在后面。这份榜单其实说的是一件事：钱正在往「把芯片做出来、装起来、测出来」的那一端流，设计端的高薪故事讲了十年，轮到制造和封装了。

头部的报价已经能说明稀缺程度。燧原科技给 Chiplet 与 D2D 方向的 AI 芯片架构师开出的年包最高到 180 万元；摩尔线程的先进封装设计工程师挂的是每月 25000 到 50000 元；寒武纪的校园招聘里直接出现了「芯片封装工艺工程师」这个岗位。校招里单列封装岗，过去很少见，它意味着企业已经不指望从市场上挖到足够的人，开始自己从头养。

能用的简历只在四个池子里

赢仕猎头做半导体寻访，接到先进封装的委托时会先问一句：这个岗到底要哪一种人。因为先进封装底下其实是四种不同的来源，能补什么、缺什么、挖过来要多久都不同，混在一起谈就会一直招不到人。

说明：迁移难度为赢仕猎头基于近年委托交付周期的经验判断，非统计数据；各企业工艺平台差异较大，实际评估需结合具体站点。

最顺的一条路是外资封测厂的工艺与整合岗。体系完整，客户审核那一套流程闭着眼睛都能走，英文能直接对接海外客户。麻烦在于这类人在成熟平台上待久了，对国产设备和材料的不稳定性容忍度低，跳过来之后最常见的抱怨是「机台一天一个脾气」。企业挖这类人，关键是把权限谈清楚：给他多大的工艺决策权、能不能调动设备和材料供应商，这比多给五千块更能决定他留不留。

另一拨人来自晶圆厂后段，做 Bumping、WLCSP 那条线。他们的优势是前道洁净室纪律极强，对薄膜、刻蚀、光刻的理解比封测厂的人深一个层级，做 TSV 这类工艺上手快。短板同样明显：不熟封装设计和基板，对终端可靠性的场景陌生，比如车规的 AEC-Q100、消费电子的跌落测试。这类人转过来通常要半年到一年，成本低于从零培养，风险低于直接挖竞对。

设备与材料商那边也有一批，做键合机、临时键合胶、载板的。他们见过的厂最多，知道别人家的工艺是怎么跑的，机台参数张口就来。但他们通常只对单点机台负责，没背过整条工艺链的良率指标。这类人适合放到技术支撑或者新设备导入的位置，直接让他当工艺整合负责人，往往撑不住。

最后是海外与台系团队回流的人。这批人走过完整的 CoWoS 或 InFO 量产，方法论成熟，是国内最缺的那种「知道终点长什么样」的人。价格高是一方面，更难的是适配：他们习惯的是成熟的供应链和稳定的团队节奏，落到一个正在爬坡、天天改 BKM 的国产线上，落差会很大。用这类人，最好放在架构和路线决策的位置，而非让他去救火。

上海电机学院那个班，40 人，91.6% 上岗

供给端一直在动，只是量级对不上。2026 年 9 月 4 日，上海电机学院首届集成电路专项班结业，40 名学生完课率 100%，36 人参加企业面试，33 人拿到实习机会，实习上岗率 91.6%。这个班由学校联合上海临港人才有限公司，与新昇半导体、中微半导体、格科半导体、江波龙、华天科技、旻艾半导体六家企业共同办，采用「2 个月前置集中培养＋1 学年顶岗实习」的模式，学校还建了 1000 平方米洁净室，引入生产型设备搭了条校内模拟产线。

这个模式本身做得对：企业输出岗位能力清单，课程按产业链环节重排，学生进产线看真机台。91.6% 的上岗率也说明企业确实缺人。但把数字放到缺口里看，40 人对 1.2 万人的需求，比例不到千分之四。而且这只是操作层和应用层的补充。多家参与培养的企业反馈，国内集成电路制造企业里，普通本科毕业生入职后仍需 6 到 12 个月的系统性岗前培训，才能独立顶岗。

再往后算一步：一个校招生从顶岗到能独立负责一个 2.5D 站点，通常要三到五年；从站点负责人到能主导整条工艺整合，还要再跟一个完整量产项目。也就是说，2026 年招进来的这批人，最快到 2030 年前后才能补上今天最缺的那个位置。而临港这几个项目的厂房，2027 年底前就要交付使用。

这个时间差就是眼下这轮抢人的整个背景。它不会因为某一年校招扩招就消失，也不太可能靠涨薪解决，因为池子里的人就这么多，涨薪只会让存量在几家公司之间来回搬。

产能建成了，人来得及吗

这是留给 2027 年的问题，也是现在做招聘计划的企业必须回答的问题。按目前公开的进度，临港与嘉定几个先进封装项目会在 2027 到 2030 年之间陆续释放产能，而人可以提前到位的时间窗口只有一到两年。基于这个判断，有三件事值得现在就动手。

第一件是把岗位拆细再招。工艺整合、单站点制程、封装设计、可靠性、设备导入，这五个位置要的人完全不同，价格差三倍，来源池也不重叠。很多企业吃亏在写一个「先进封装工程师」的 JD，要求里把五件事全堆上去，结果市场上没一个人对得上，招了半年空转。拆开之后，其中两三个位置其实能从晶圆厂后段和设备商那里补上，压力立刻小一半。

第二件是把培养的账算清楚。挖一个满足「主导过量产项目」的人，年包 60 万到 70 万起，还要算上挖角失败、竞业限制、入职后半年磨合的成本；而从一个晶圆厂后段招一个 25 万的人，配一个有经验的人带 12 个月，总成本可能低于直接挖。这笔账在扩产期特别值得算，因为最终落在手里的，是一个能带班的团队骨架，一个人不够。

第三件是别忽略竞业与保密。上海科创核心区的竞业限制纠纷这两年数量攀升，芯片和封装是重灾区，杨浦、普陀几个法院都专门把庭开进了高新园区。企业挖人之前先做一次竞业清单核查，比自己事后去打官司便宜得多。这一点值得单独写一篇，这里先按下。

最后说一个观察。这一轮先进封装的抢人，跟几年前芯片设计的抢人有个本质区别：设计岗可以靠高薪从互联网、从海外成批吸引转行者，供给弹性大；封装岗的供给弹性极小，因为能力只能在真实产线上长出来，钱能加速的只是价格，改不了人数。谁更早意识到这一点，谁就会更早从「等简历」切到「建管道」——自己培养一批，同时从相邻工种定向转一批，剩下的关键位置再花高价买。

赢仕猎头长期服务集成电路与先进封装企业的中高端人才寻访，对上海张江、临港、嘉定几个集群的工艺岗序列比较熟，也做过不少从晶圆厂后段、外资封测厂向先进封装迁移的评估。今年接到的封装类委托里，工艺整合和 TSV 制程两类涨得最快，委托方最常问的是同一个问题：这个人简历上写着参与过 2.5D 项目，到底是核心成员还是边上看着。这类判断靠面试问不出来，得问到他具体负责哪个站点、良率掉了之后他改了哪一道参数。如果你正在为临港或嘉定的新线组建团队，可以找我们聊聊具体的岗位画像。

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