2026-09-19 17:20:21设备交付从6个月拖到一年，卡在哪？先进封装工艺主管要什么经验？
2026年半导体设备交付周期全面拉长。据36氪8月3日产业分析，7月下旬应用材料、阿斯麦、泛林集团等五家设备商的主要设备交期已升至原来的1.5至2倍，原本6个月到厂的机器现在约需一年；韩国本土设备厂交期从3至4个月涨到6至8个月，检测设备用FPGA最长拉长到52周。SEMI 7月......
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